Les panneaux doubles faces de carte PCB peuvent ajouter plus de composants et ont plus d'espace comme nécessaire. Il peut également réduire la taille de la carte et employer une conception plus flexible pour faire le panneau de carte PCB double face le plus désiré. Et il peut sauver pour coûter mieux et pour réaliser la bonne représentation de circuit et la fonction de dissipation thermique.
CAPACITÉS D'USINE | |||
Non. | Articles | 2019 | 2020 |
1 | Capacités de HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Compte maximum de couche | 32L | 36L |
3 | Épaisseur de conseil | Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed | Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed |
4 | Taille de Min.Hole | Laser 0.075mm | Laser 0.05mm |
Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
6 | Épaisseur de cuivre | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | Taille de Max Panel de taille | 700x610mm | 700x610mm |
8 | Exactitude d'enregistrement | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Acheminement de l'exactitude | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | PROTECTION de Min.BGA | 0.15mm | 0.125mm |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
12 | Arc et torsion | 0,50% | 0,50% |
13 | Tolérance de contrôle d'impédance | +/--8% | +/--5% |
14 | Sortie quotidienne | 3,000m2 (capacité maximum d'équipement) | 4,000m2 (capacité maximum d'équipement) |
15 | Finissage extérieur | OR ÉPAIS sans plomb de HASL /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
16 | Matière première | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
Capacité de PCBA | ||||||
Type matériel | Carte PCB | Composants | ||||
Article | Dimension (longueur, largeur, taille. millimètre) | Matériel | Finition extérieure | Chip&IC | Lancement de BGA | Lancement de QFP |
Minute | 50*40*0.38 | FR-4, CEM-1, CEM-3, panneau basé sur aluminium, Rogers, plat en céramique, FPC | HASL, OSP, or d'immersion, doigt instantané d'or | 1005 | 0.3mm | 0.3mm |
Maximum | 600*400*4.2 |
Assemblée de SMT : SMT fournit une technologie de pointe flexible.
Ces solutions incluent :
7 machines ultra-rapides de placement,
7 imprimantes automatiques avec l'alignement fiduciel,
2 machines de rayon X,
Machines d'entretien de BGA,
Machines d'essai des TCI
Chaîne de production du semi-ensemble A-8 avec quatre machines de soudure de vague
1 chaîne de montage automatique en U pour les produits de construction en forme de boîte avec des stations d'essai
Four B-4 d'essai de vieillissement température à hautes températures/basse pour des produits requis pour l'essai de vieillissement
Avec le minuteur et le contrôle de température
Tous les produits sont 100% inspectés et examinés pendant le procédé d'IMMERSION
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polycopie de la pâte 1.Solder---technologie du bâti 2.Surface (de transfert)---soudure 3.Reflow---4.Inspection et contrôle de qualité---insertion 5.Through-Hole composante (procédé d'IMMERSION)---inspection 6.Final et essai fonctionnel
1. Valeur de service
Système indépendant de citation pour servir rapidement le marché
2. Fabrication de carte PCB
Chaîne de production d'ensemble de pointe de carte PCB et de carte PCB
3. Achat de matériel
Une équipe d'ingénieurs expérimentés de fourniture de composant électronique
4. Soudure de courrier de SMT
Atelier protégé de la poussière, traitement à extrémité élevé de correction de SMT
Type de produit | Quantité | Délai d'exécution normal | délai d'exécution de Rapide-tour |
SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
Des cartes électronique et l'Assemblée de carte PCB sont principalement utilisées pour des beaucoup industrie de communication, équipements médicaux, électronique grand public et industrie automobile, électronique automobile, audio et vidéo, optoélectronique, robotique, énergie hydroélectrique, espace, éducation, alimentation d'énergie, industries de l'imprimante etc.
1. CARTE PCB : Emballage sous vide avec la boîte de carton
2. PCBA : Emballage d'ESD avec la boîte de carton
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