L'électronique maigre de Haina service d'esthétique industrielle fournit disposition nue de haute qualité de carte PCB, de carte PCB et service d'ensemble de carte PCB, y compris l'approvisionnement de composants, l'essai de fonction, le revêtement isogone et l'ensemble complet pour des clients tous.
Production des composants de surface-bâti (SMT), d'à travers-trou (THT) et de mélangé-technologie et des pièces de fin-lancement et des rangées de grille de boule (BGAs) pour FR-4 à haute densité PCBs.
L'ensemble double face de carte ont les protections de cuivre de cheminement et de composant du côté dessus et bas du panneau de carte PCB, et souvent chaque côté est lié par des vias d'à travers-trou. L'assemblée double face a besoin du placement des composants des deux côtés de la carte PCB.
Pour peupler le dessous avec les composants extérieurs de bâti, la carte PCB est inversée et le procédé d'empâtage et de placement composant a simplement répété. La deuxième passe par le four de ré-écoulement ne fond pas le côté précédemment soudé, car les joints sont protégés contre la chaleur directe en étant sur le dessous de l'assemblée.
CAPACITÉS D'USINE | |||
Non. | Articles | 2019 | 2020 |
1 | Capacités de HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Compte maximum de couche | 32L | 36L |
3 | Épaisseur de conseil | Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed | Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed |
4 | Taille de Min.Hole | Laser 0.075mm | Laser 0.05mm |
Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
6 | Épaisseur de cuivre | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | Taille de Max Panel de taille | 700x610mm | 700x610mm |
8 | Exactitude d'enregistrement | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Acheminement de l'exactitude | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | PROTECTION de Min.BGA | 0.15mm | 0.125mm |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
12 | Arc et torsion | 0,50% | 0,50% |
13 | Tolérance de contrôle d'impédance | +/--8% | +/--5% |
14 | Sortie quotidienne | 3,000m2 (capacité maximum d'équipement) | 4,000m2 (capacité maximum d'équipement) |
15 | Finissage extérieur | OR ÉPAIS sans plomb de HASL /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
16 | Matière première | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
Capacité de PCBA | ||||||
Type matériel | Carte PCB | Composants | ||||
Article | Dimension (longueur, largeur, taille. millimètre) | Matériel | Finition extérieure | Chip&IC | Lancement de BGA | Lancement de QFP |
Minute | 50*40*0.38 | FR-4, CEM-1, CEM-3, panneau basé sur aluminium, Rogers, plat en céramique, FPC | HASL, OSP, or d'immersion, doigt instantané d'or | 1005 | 0.3mm | 0.3mm |
Maximum | 600*400*4.2 |
Assemblée de SMT : SMT fournit une technologie de pointe flexible.
Ces solutions incluent :
7 machines ultra-rapides de placement,
7 imprimantes automatiques avec l'alignement fiduciel,
2 machines de rayon X,
Machines d'entretien de BGA,
Machines d'essai des TCI
Chaîne de production du semi-ensemble A-8 avec quatre machines de soudure de vague
1 chaîne de montage automatique en U pour les produits de construction en forme de boîte avec des stations d'essai
Four B-4 d'essai de vieillissement température à hautes températures/basse pour des produits requis pour l'essai de vieillissement
Avec le minuteur et le contrôle de température
Tous les produits sont 100% inspectés et examinés pendant le procédé d'IMMERSION
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polycopie de la pâte 1.Solder---technologie du bâti 2.Surface (de transfert)---soudure 3.Reflow---4.Inspection et contrôle de qualité---insertion 5.Through-Hole composante (procédé d'IMMERSION)---inspection 6.Final et essai fonctionnel
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Système indépendant de citation pour servir rapidement le marché
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Chaîne de production d'ensemble de pointe de carte PCB et de carte PCB
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Atelier protégé de la poussière, traitement à extrémité élevé de correction de SMT
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Des cartes électronique et l'Assemblée de carte PCB sont principalement utilisées pour des beaucoup industrie de communication, équipements médicaux, électronique grand public, électronique automobile, audio et vidéo, optoélectronique, robotique, énergie hydroélectrique, espace, éducation, alimentation d'énergie, imprimante, l'industrie automobile, Home.etc futé.
Atelier
1.PCB : Emballage sous vide avec la boîte de carton
2.PCBA : Emballage d'ESD avec la boîte de carton