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Multi-couches Hdi de carte PCB de 1.6mm de taille du panneau 53.7*56mm

Multi-couches Hdi de carte PCB de 1.6mm de taille du panneau 53.7*56mm

  • Surligner

    panneau de carte PCB de 1.6mm HDI

    ,

    panneau de carte PCB de hdi de 53.7*56mm

    ,

    interconnexion à haute densité de hdi

  • Nom de produit
    Carte PCB multicouche de l'ENIG 1oz HDI
  • Matériel
    À HAUTE FRÉQUENCE FR4
  • Épaisseur de cuivre
    1oz
  • Ligne largeur/espacement de mn
    0.1mm*0.1mm
  • Taille de trou de mn
    0.12mm
  • Utilisation
    Utilisation de communication d'Assemblée de carte de l'électronique d'OEM
  • Épaisseur de conseil
    1.6mm
  • Masque de soudure
    Vert ou noir. Rouge. Jaune. Blanc. Etc. bleu.
  • Type
    vias enterrés et par des vias
  • Finissage extérieur
    OR ÉPAIS D'ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
  • Lieu d'origine
    La Chine
  • Nom de marque
    HNL-PCBA
  • Certification
    ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS , UL, IPC-A , UL, QC080000
  • Numéro de modèle
    Assemblée 012 de carte PCB
  • Quantité de commande min
    PC 3
  • Prix
    Negotiable
  • Détails d'emballage
    Emballage d'ESD avec la boîte de carton
  • Délai de livraison
    1-7days
  • Conditions de paiement
    T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
  • Capacité d'approvisionnement
    10 000 000 points /Day

Multi-couches Hdi de carte PCB de 1.6mm de taille du panneau 53.7*56mm

Multi-couches 1oz HDI de carte PCB de l'ENIG 2.0mm de carte électronique

Introduction de panneau de carte PCB de HDI

L'interconnexion à haute densité, court-circuitée en tant que (HDI) carte PCB, est une sorte de (technologie) pour la production des cartes électronique. C'est une carte avec la densité relativement élevée de distribution de circuit utilisant le micro aveugle par l'intermédiaire de et enterré par l'intermédiaire de la technologie. L'adoption de la structure de Stripline et de microruban, multi-posant devient une conception nécessaire. Afin de réduire le problème de qualité de la transmission de signal, des isolants avec le bas taux constante et à faible atténuation diélectrique sont utilisés. Pour rencontrer la miniaturisation et ranger des composants électroniques, la densité des cartes augmente constamment pour satisfaire la demande.

CAPACITÉS DE CARTE PCB

CAPACITÉS D'USINE
Non. Articles 2020
1 Capacités de HDI HDI ELIC (5+2+5)
2 Compte maximum de couche 46L
3 Épaisseur de conseil Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed
4 Taille de Min.Hole Laser 0.05mm
Mechnical 0.15mm
5 Min Line Width /Space 0.030mm/0.030mm
6 Épaisseur de cuivre 1/3oz-6oz
7 Taille de Max Panel de taille 700x610mm
8 Exactitude d'enregistrement +/-0.05mm
9 Acheminement de l'exactitude +/-0.05mm
10 PROTECTION de Min.BGA 0.125mm
11 Max Aspect Ratio 10h01
12 Arc et torsion 0,50%
13 Tolérance de contrôle d'impédance +/--5%
14 Sortie quotidienne 4,000m2 (capacité maximum d'équipement)
15 Finissage extérieur OR ÉPAIS sans plomb de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16 Matière première FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

Les types de carte PCB de HDI


vias 1.through de surface-surface,
2.with a enterré des vias et par des vias,
3.two ou plus de couche de HDI avec des vias traversants,
substrat 4.passive sans la connexion électrique,
construction 5.coreless utilisant des paires de couche
constructions 6.alternate des constructions coreless utilisant des paires de couche.

Les cartes de HDI (interconnexion à haute densité) incluent habituellement des vias aveugles de laser et des vias aveugles mécaniques ; le général par des vias enterrés, des vias aveugles, des vias empilés, des vias bouleversés, les abat-jour croisés a enterré, par des vias, aveugles par l'intermédiaire de l'électrodéposition remplissante, la ligne fine petites lacunes, la technologie de réaliser la conduction entre l'intérieur et les couches externes par des processus tels que des micro-trous dans le disque, habituellement le diamètre des abat-jour enterrés n'est pas plus de 6 mils.

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Flux des tâches pour HDI

Coupe de conseil - film humide intérieur - DES - AOI - Brown Oxido - couche externe extrayez la stratification de couche - RAYON X et Rounting - cuivre réduire et oxyde brun - perçage de laser - perçage - Desmear PTH - électrodéposition de panneau - film sec de couche externe - gravant à l'eau-forte - essai d'impédance d'AOI- - trou de S/M Pluged - masque de soudure - marque composante - V-coupe de essai d'impédance - or d'immersion - - cheminement - essai électrique - FQC - FQA - paquet - expédition

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Atelier

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Emballage commun

1.PCB : Emballage sous vide avec la boîte de carton
2.PCBA : Emballage d'ESD avec la boîte de carton

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