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FR-4 panneau multicouche de carte PCB de la haute précision HDI, carte électronique électronique

FR-4 panneau multicouche de carte PCB de la haute précision HDI, carte électronique électronique

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    Panneau de carte PCB de FR-4 HDI

    ,

    Panneau multicouche de carte PCB de HDI

    ,

    Carte électronique électronique de HDI

  • Nom de produit
    Assemblée de carte PCB de HDI
  • Capacités de HDI
    HDI ELIC (5+2+5)
  • Interlignage minimal
    0.030mm
  • Épaisseur de cuivre
    1/3oz, 1oz, 2oz, ...... 6oz
  • Épaisseur de conseil
    0.3mm, 0.5mm, 1.6mm, ...... 3.5mm ; COUTUME
  • Couleur de masque de soudure
    Vert, ou au besoin
  • Finissage extérieur
    HASL, HASL sans plomb, l'ENIG, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP
  • Matériel
    FR-4 haut Tg 170°C, FR4 et Rogers a combiné la stratification
  • Min. Hole Size
    0.1mm, 0.25mm, 0.1mm/4mil, 4mil, 0,02
  • Essai de carte PCB
    Sonde volante et essai d'AOI (défaut) /Fixture, 100% examinant
  • Lieu d'origine
    La Chine
  • Nom de marque
    HNL-PCBA
  • Certification
    ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,UL, IPC-A ,QC080000
  • Numéro de modèle
    Assemblée de carte PCB
  • Quantité de commande min
    1 PC
  • Prix
    Negotiable
  • Détails d'emballage
    Emballage d'ESD avec la boîte de carton
  • Délai de livraison
    1-7days
  • Conditions de paiement
    T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
  • Capacité d'approvisionnement
    10 000 000 points /Day

FR-4 panneau multicouche de carte PCB de la haute précision HDI, carte électronique électronique

Panneau électronique multicouche de carte PCB de la carte mère HDI de la haute précision FR-4

Introduction de panneau de carte PCB de HDI

Le panneau de carte PCB de HDI signifie en tant que carte PCB à haute densité d'interconnexion, est un genre de carte PCB avec une densité de câblage plus élevée par unité de superficie que les conseils traditionnels.

Les conseils de HDI sont plus compacts et avoir de plus petits vias, des protections, des traces de cuivre et des espaces.

En conséquence, HDIs ont un câblage plus dense ayant pour résultat un poids plus léger, un compte plus compact et inférieur PCBs de couche.

La carte PCB de HDI davantage est insérée dans les petits espaces et a un peu de la masse que des conceptions conservatrices de carte PCB.

Avantages de carte PCB de HDI : Densité composante élevée ; Économie de l'espace ; Conseils légers ; Traitement rapide ; Nombre de sauvegarde des couches ; Adaptez aux paquets de bas lancement ; Fiabilité élevée

Capacités d'usine

CAPACITÉS D'USINE
Non. Articles 2019 2020
1 Capacités de HDI HDI ELIC (4+2+4) HDI ELIC (5+2+5)
2 Compte maximum de couche 32L 36L
3 Épaisseur de conseil Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed
4 Taille de Min.Hole

Laser 0.075mm

Mechnical 0,15

Laser 0.05mm

Mechnical 0,15

5 Min Line Width /Space 0.035mm/0.035 0.030mm/0.030mm
6 Épaisseur de cuivre 1/3oz-4oz 1/3oz-6oz
7 Taille de Max Panel de taille 700x610mm 700x610mm
8 Exactitude d'enregistrement +/-0.05mm +/-0.05mm
9 Acheminement de l'exactitude +/-0.075mm +/-0.05mm
10 PROTECTION de Min.BGA 0.15mm 0.125mm
11 Max Aspect Ratio 10:1 10:1
12 Arc et torsion 0,50% 0,50%
13 Tolérance de contrôle d'impédance +/--8% +/--5%
14 Sortie quotidienne 3,000m2 (capacité maximum d'équipement) 4,000m2 (capacité maximum d'équipement)
15 Finissage extérieur OR ÉPAIS sans plomb de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16 Matière première FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

CAPACITÉS DE PCBA

Capacité de PCBA
Type matériel Article Minute Maximum
Carte PCB Dimension (longueur, largeur, height.mm) 50*40*0.38 600*400*4.2
Matériel FR-4, CEM-1, CEM-3, panneau basé sur aluminium, Rogers, plat en céramique, FPC
Finition extérieure HASL, OSP, or d'immersion, doigt instantané d'or
Composants Chip&IC 1005 55mm
Lancement de BGA 0.3mm -
Lancement de QFP 0.3mm -

Les types de panneau de carte PCB de HDI


vias 1.through de surface-surface,
2.with a enterré des vias et par des vias,
3.two ou plus de couche de HDI avec des vias traversants,
substrat 4.passive sans la connexion électrique,
construction 5.coreless utilisant des paires de couche
constructions 6.alternate des constructions coreless utilisant des paires de couche.

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Flux des tâches pour HDI

Coupe de conseil - film humide intérieur - DES - AOI - Brown Oxido - couche externe extrayez la stratification de couche - RAYON X et Rounting - cuivre réduire et oxyde brun - perçage de laser - perçage - Desmear PTH - électrodéposition de panneau - film sec de couche externe - gravant à l'eau-forte - essai d'impédance d'AOI- - trou de S/M Pluged - masque de soudure - marque composante - V-coupe de essai d'impédance - or d'immersion - - cheminement - essai électrique - FQC - FQA - paquet - expédition

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Atelier

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Champ d'application de carte PCB de HDI

Les industries des véhicules à moteur et aérospatiales, où le poids inférieur peut signifier plus de fonctionnement efficace, avaient utilisé HDI PCBs à un taux croissant. comme WiFi et GPS à bord, les caméras de rearview et les capteurs de secours se fondent sur HDI PCBs. Car la technique de l'automobile continue à avancer, la technologie de HDI jouera vraisemblablement un rôle de plus en plus important.

HDI PCBs sont également en évidence décrits dans des dispositifs médicaux ; dispositifs médicaux électroniques avancés tels que l'équipement pour la surveillance, la représentation, les opérations, l'analyse etc. de laboratoire, et les conseils incorporés de HDI. La technologie à haute densité favorise la représentation améliorée et les plus petits, plus rentables dispositifs, potentiellement améliorant l'exactitude de la surveillance et de l'essai médical.

L'automation industrielle exige l'automatisation abondante, et les dispositifs d'IoT deviennent plus communs dans la fabrication, l'entreposage, et d'autres arrangements industriels. Beaucoup de ces équipement avancé utilisent la technologie de HDI. Aujourd'hui, les entreprises utilisent les outils électroniques pour maintenir l'inventaire et pour surveiller la représentation d'équipement. De plus en plus, les machines incluent les capteurs intelligents qui rassemblent des données d'utilisation et se relient à l'Internet pour communiquer avec d'autres dispositifs intelligents, aussi bien que pour retransmettre l'information à la gestion et aider à optimiser des opérations.

À moins que mentionné ci-dessus, vous puissiez également trouver l'interconnexion à haute densité PCBs dans tous les types de dispositifs numériques, comme des smartphones et des comprimés, dans les automobiles, des avions, téléphones mobiles de /cellular, dispositifs d'écran tactile, ordinateurs portables, communications d'appareils photo numériques, de réseau 4/5G, et applications militaires telles que l'avionique et les munitions intelligentes.

Délai de livraison

Type de produit Quantité Délai d'exécution normal délai d'exécution de Rapide-tour
SMT+DIP 1-50 1WD-2WD 8H
SMT+DIP 51-200 2WD-3WD 1.5WD
SMT+DIP 201-2000 3WD-4WD 2WD
SMT+DIP ≥2001 4WD-5WD 3WD
PCBA (2-4Layer) 1-50 2.5WD-3.5WD 1WD
PCBA (2-4Layer) 51-2000 5WD-6WD 2.5WD
PCBA (2-4Layer) ≥2001 ≥7WD 5WD
PCBA (6-10Layer) 1-50 3WD-4WD 2.5WD
PCBA (6-10Layer) 51-2000 7WD-8WD 6WD
PCBA (10-HDILayer) 1-50 7WD-9WD 5WD
PCBA (10-HDILayer) 51-2000 9WD-11WD 7WD

Emballage commun


Carte PCB : Emballage sous vide avec la boîte de carton
PCBA : Emballage d'ESD avec la boîte de carton

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