Assemblée de carte PCB du mil SMD de la couche 3 d'OSP 6 pour le chemin de fer à grande vitesse
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6 Assemblée de carte PCB de la couche SMD
,3 Assemblée de carte PCB du mil SMD
,OSP SMT PCBA
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Nom de produitAssemblée de conseil de SMT de circuit imprimé
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Épaisseur de cuivre1/3oz-6oz
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Interlignage minimal/largeur0.030mm/0.030mm
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Épaisseur de conseil0.3-3.5mm
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Min. Hole SizeLaser 0.05mm ; Mechnical 0,15
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Couleur de masque de soudureBlue.green.red.black.white.etc
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Finissage extérieurHASL, OSP, l'ENIG, HASL sans plomb, or d'immersion
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MatérielFR4 /Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI
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Applicationle matériel de transmission, contrôle industriel, électronique grand public, matériel médical, éclai
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Types d'AssembléeBâti extérieur, Thro-trou, technologie mélangée (SMT et À travers-trou), placement dégrossi simple o
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Lieu d'origineLa Chine
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Nom de marqueHNL-PCBA
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CertificationISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,IPC-A ,QC080000
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Numéro de modèlePCBA-01
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Quantité de commande min1 PC
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PrixNegotiable
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Détails d'emballageEmballage d'ESD avec la boîte de carton
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Délai de livraison1-7days
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Conditions de paiementT/T, Western Union, L/C, MoneyGram
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Capacité d'approvisionnement10 000 000 points /Day
Assemblée de carte PCB du mil SMD de la couche 3 d'OSP 6 pour le chemin de fer à grande vitesse
Assemblée de conseil de Mil Printed Circuit SMT de la couche 3 d'OSP 6 pour le chemin de fer à grande vitesse
Introduction d'Assemblée de conseil de SMT de circuit imprimé
L'électronique maigre de Haina est un fournisseur sur un seul point de vente de SME intégrant la conception de carte PCB, la fabrication de carte PCB, l'approvisionnement composant et l'ensemble de carte PCB.
La société est spécialisée dans les produits électroniques soutenant traitant des services, fabrication pour entreprendre principalement la conception de carte, la production de disposition, les composants fourniture, de carte PCB plat, élimination des imperfections de soudure d'ensemble de carte et d'autres services d'OEM/ODM.
Nos ingénieurs est qualifiés et expérimentés en produisant des composants de surface-bâti (SMT), d'à travers-trou (THT) et de mélangé-technologie et des pièces de fin-lancement et des rangées de grille de boule (BGAs) pour FR-4 à haute densité PCBs.
CAPACITÉS DE CARTE PCB
| Non. | Articles | |
| 1 | Capacités de HDI | HDI ELIC (5+2+5) |
| 2 | Compte maximum de couche | 36L |
| 3 | Épaisseur de conseil | Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, le panneau thickness0.3-3.5mm de Fineshed |
| 4 | Taille de Min.Hole | Laser 0.05mm |
| Mechnical 0,15 | ||
| 5 | Min Line Width /Space | 0.030mm/0.030mm |
| 6 | Épaisseur de cuivre | 1/3oz-6oz |
| 7 | Taille de Max Panel de taille | 700x610mm |
| 8 | Exactitude d'enregistrement | +/-0.05mm |
| 9 | Acheminement de l'exactitude | +/-0.05mm |
| 10 | PROTECTION de Min.BGA | 0.125mm |
| 11 | Max Aspect Ratio | 10h01 |
| 12 | Arc et torsion | 0,50% |
| 13 | Tolérance de contrôle d'impédance | +/--5% |
| 14 | Sortie quotidienne | 4,000m2 (capacité maximum d'équipement) |
| 15 | Finissage extérieur | OR ÉPAIS D'ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE |
| 16 | Matière première | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
CAPACITÉS DE PCBA
| Capacité de PCBA | |||
| Type matériel | Article | Minute | Maximum |
| Carte PCB | Dimension (longueur, largeur, height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
| Matériel | FR-4, CEM-1, CEM-3, panneau basé sur aluminium, Rogers, plat en céramique, FPC | ||
| Finition extérieure | HASL, OSP, or d'immersion, doigt instantané d'or | ||
| Composants | Chip&IC | 1005 | 55mm |
| Lancement de BGA | 0.3mm | - | |
| Lancement de QFP | 0.3mm | - | |
Notre avantage
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Valeur de service Système indépendant de citation pour servir rapidement le marché |
Fabrication de carte PCB Chaîne de production d'ensemble de pointe de carte PCB et de carte PCB |
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Achat de matériel Une équipe d'ingénieurs expérimentés de fourniture de composant électronique |
Soudure de courrier de SMT Atelier protégé de la poussière, traitement à extrémité élevé de correction de SMT |
Délai de livraison
| Type de produit | Quantité | Délai d'exécution normal | délai d'exécution de Rapide-tour |
| SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
| SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
| SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
| SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
| PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
| PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
| PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
| PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
| PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
| PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
| PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
Champ d'application d'Assemblée de conseil de SMT de circuit imprimé
Des cartes électronique assemblées sont principalement utilisées pour des beaucoup industrie de communication, équipements médicaux, électronique grand public et industrie automobile, électronique automobile, audio et vidéo, optoélectronique, robotique, énergie hydroélectrique, espace, éducation, alimentation d'énergie, industries de l'imprimante etc.
Atelier
Associés
Emballage commun
Carte PCB : Emballage sous vide avec la boîte de carton
PCBA : Emballage d'ESD avec la boîte de carton
Nos services couvrent toutes les industries et atteignent toutes les régions du monde.