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Prototype en céramique d'Assemblée de carte PCB de carte de FR4 CEM1 CEM3

Prototype en céramique d'Assemblée de carte PCB de carte de FR4 CEM1 CEM3

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    Prototype d'Assemblée de la carte PCB CEM1

    ,

    Prototype d'Assemblée de la carte PCB CEM3

    ,

    Assy de carte à circuits 3oz

  • Nom de produit
    Prototype d'Assemblée de carte PCB
  • Matière première
    FR4 CEM1 CEM3 en céramique
  • Épaisseur de cuivre
    0.33oz à 6oz
  • Taille maximum de conseil
    700x610mm ; taille faite sur commande
  • Ligne largeur minimale
    0.030mm
  • Épaisseur de conseil
    0.3-3.5mm
  • Finissage extérieur
    HASL, OSP, l'ENIG, HASL sans plomb, or d'immersion
  • Article
    Carte faite sur commande, OEM/ODM
  • Min. Hole Size
    0.20mm, 0.1mm, 8 mil/6 mil, 0,065, 0.15-0.2mm
  • Couleur de masque de soudure
    vert/noir/blanc/rouge/bleu
  • Lieu d'origine
    La Chine
  • Nom de marque
    HNL-PCBA
  • Certification
    ISO9001,IS16949, ISO14001,ROHS ,UL, IPC-A ,QC080000
  • Numéro de modèle
    Carte PCB Assembly03
  • Quantité de commande min
    1 PC
  • Prix
    Negotiable
  • Détails d'emballage
    Emballage d'ESD avec la boîte de carton
  • Délai de livraison
    1-7days
  • Conditions de paiement
    T/T, Western Union, L/C, MoneyGram
  • Capacité d'approvisionnement
    10 000 000 points /Day

Prototype en céramique d'Assemblée de carte PCB de carte de FR4 CEM1 CEM3

Prototype en céramique d'Assemblée de carte PCB de carte d'OEM FR4 CEM1 CEM3

Introduction de prototype d'Assemblée de carte PCB

Pour les cartes électronique pas appropriées sans concevoir, le prototype de carte PCB est la méthode de base pour faire les cartes.

Notre expérience pour établir des prototypes de carte PCB est juste 24 heures.

La section d'ensemble de carte PCB de prototype de notre installation industrielle a une disposition unique qui tient compte de l'usage flexible des stations automatisées et manuelles de partie-chargement.

Nos ingénieurs est qualifiés et expérimentés en produisant des composants de surface-bâti (SMT), d'à travers-trou (THT) et de mélangé-technologie et des pièces de fin-lancement et des rangées de grille de boule (BGAs) pour FR-4 à haute densité PCBs.

CAPACITÉS DE CARTE PCB

CAPACITÉS D'USINE
Non. Articles 2019 2020
1 Capacités de HDI HDI ELIC (4+2+4) HDI ELIC (5+2+5)
2 Compte maximum de couche 32L 36L
3 Épaisseur de conseil Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed
4 Taille de Min.Hole

Laser 0.075mm

Mechnical 0,15

Laser 0.05mm

Mechnical 0,15

5 Min Line Width /Space 0.035mm/0.035 0.030mm/0.030mm
6 Épaisseur de cuivre 1/3oz-4oz 1/3oz-6oz
7 Taille de Max Panel de taille 700x610mm 700x610mm
8 Exactitude d'enregistrement +/-0.05mm +/-0.05mm
9 Acheminement de l'exactitude +/-0.075mm +/-0.05mm
10 PROTECTION de Min.BGA 0.15mm 0.125mm
11 Max Aspect Ratio 10:1 10:1
12 Arc et torsion 0,50% 0,50%
13 Tolérance de contrôle d'impédance +/--8% +/--5%
14 Sortie quotidienne 3,000m2 (capacité maximum d'équipement) 4,000m2 (capacité maximum d'équipement)
15 Finissage extérieur OR ÉPAIS sans plomb de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE
16 Matière première FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI

CAPACITÉS DE PCBA

Capacité de PCBA
Type matériel Article Minute Maximum
Carte PCB Dimension (longueur, largeur, height.mm) 50*40*0.38 600*400*4.2
Matériel FR-4, CEM-1, CEM-3, panneau basé sur aluminium, Rogers, plat en céramique, FPC
Finition extérieure HASL, OSP, or d'immersion, doigt instantané d'or
Composants Chip&IC 1005 55mm
Lancement de BGA 0.3mm -
Lancement de QFP 0.3mm -

Nos capacités de SMT :

Assemblée de SMT : SMT fournit une technologie de pointe flexible. Ces solutions incluent :

7 machines ultra-rapides de placement,

7 imprimantes automatiques avec l'alignement fiduciel,

2 machines de rayon X,

Machines d'entretien de BGA,

Machines d'essai des TCI

Notre fonction d'IMMERSION :

Chaîne de production du semi-ensemble A-8 avec quatre machines de soudure de vague

1 chaîne de montage automatique en U pour les produits de construction en forme de boîte avec des stations d'essai

Four B-4 d'essai de vieillissement température à hautes températures/basse pour des produits requis pour l'essai de vieillissement

Avec le minuteur et le contrôle de température

Tous les produits sont 100% inspectés et examinés pendant le procédé d'IMMERSION

Haina Electronics Co.,Ltd maigre est la Chine concurrentielle adaptent le pcba aux besoins du client pour le fabricant de respiration médical d'OEM de machine, fournisseur et vendeur, vous pouvez obtenir le tour rapide pour adapter le pcba aux besoins du client pour les prototypes et les échantillons de respiration médicaux de production à la machine de notre usine.

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Processus de prototype d'Assemblée de carte PCB

polycopie de la pâte 1.Solder---technologie du bâti 2.Surface (de transfert)---soudure 3.Reflow---4.Inspection et contrôle de qualité---insertion 5.Through-Hole composante (procédé d'IMMERSION)---inspection 6.Final et essai fonctionnel

Prototype en céramique d'Assemblée de carte PCB de carte de FR4 CEM1 CEM3 0

Prototype en céramique d'Assemblée de carte PCB de carte de FR4 CEM1 CEM3 1

Délai de livraison de prototype d'Assemblée de carte PCB

Type de produit Quantité Délai d'exécution normal délai d'exécution de Rapide-tour
SMT+DIP 1-50 1WD-2WD 8H
SMT+DIP 51-200 2WD-3WD 1.5WD
SMT+DIP 201-2000 3WD-4WD 2WD
SMT+DIP ≥2001 4WD-5WD 3WD
PCBA (2-4Layer) 1-50 2.5WD-3.5WD 1WD
PCBA (2-4Layer) 51-2000 5WD-6WD 2.5WD
PCBA (2-4Layer) ≥2001 ≥7WD 5WD
PCBA (6-10Layer) 1-50 3WD-4WD 2.5WD
PCBA (6-10Layer) 51-2000 7WD-8WD 6WD
PCBA (10-HDILayer) 1-50 7WD-9WD 5WD
PCBA (10-HDILayer) 51-2000 9WD-11WD 7WD

Champ d'application de prototype d'Assemblée de carte PCB

Nos produits sont très utilisés dans le matériel de transmission, contrôle industriel, électronique grand public, matériel médical, éclairage de diode électroluminescente aérospatiale et, électronique automobile.

Prototype en céramique d'Assemblée de carte PCB de carte de FR4 CEM1 CEM3 2

Atelier

Prototype en céramique d'Assemblée de carte PCB de carte de FR4 CEM1 CEM3 3

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Prototype en céramique d'Assemblée de carte PCB de carte de FR4 CEM1 CEM3 5

Emballage commun de prototype d'Assemblée de carte PCB


Carte PCB : Emballage sous vide avec la boîte de carton
PCBA : Emballage d'ESD avec la boîte de carton

Prototype en céramique d'Assemblée de carte PCB de carte de FR4 CEM1 CEM3 6

Prototype en céramique d'Assemblée de carte PCB de carte de FR4 CEM1 CEM3 7