PCBA peut être compris comme carte de finition. L'essence est ensemble de carte PCB et de composant. La carte PCB est une carte électronique et un soutien des composants électroniques. La fourniture de carte PCB et le traitement de correction sont deux méthodes de production différentes.
PCBA est l'abréviation de l'Assemblée de carte électronique en anglais, c'est-à-dire, le panneau vide de carte PCB passe par le chargement de SMT, ou le processus complet du périphérique prêt à brancher d'IMMERSION, désigné sous le nom de PCBA, et la manière de l'écriture standard en Europe et Amérique est PCB'A, avec « “ » s'est ajoutée, ceci connu sous le nom d'idiome officiel.
CAPACITÉS D'USINE | |||
Non. | Articles | 2019 | 2020 |
1 | Capacités de HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Compte maximum de couche | 32L | 36L |
3 | Épaisseur de conseil | Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed | Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed |
4 | Taille de Min.Hole |
Laser 0.075mm Mechnical 0,15 |
Laser 0.05mm Mechnical 0,15 |
5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035 | 0.030mm/0.030mm |
6 | Épaisseur de cuivre | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | Taille de Max Panel de taille | 700x610mm | 700x610mm |
8 | Exactitude d'enregistrement | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Acheminement de l'exactitude | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | PROTECTION de Min.BGA | 0.15mm | 0.125mm |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
12 | Arc et torsion | 0,50% | 0,50% |
13 | Tolérance de contrôle d'impédance | +/--8% | +/--5% |
14 | Sortie quotidienne | 3,000m2 (capacité maximum d'équipement) | 4,000m2 (capacité maximum d'équipement) |
15 | Finissage extérieur | OR ÉPAIS sans plomb de HASL /ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
16 | Matière première | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
Capacité de PCBA | |||
Type matériel | Article | Minute | Maximum |
Carte PCB | Dimension (longueur, largeur, height.mm) | 50*40*0.38 | 600*400*4.2 |
Matériel | FR-4, CEM-1, CEM-3, panneau basé sur aluminium, Rogers, plat en céramique, FPC | ||
Finition extérieure | HASL, OSP, or d'immersion, doigt instantané d'or | ||
Composants | Chip&IC | 1005 | 55mm |
Lancement de BGA | 0.3mm | - | |
Lancement de QFP | 0.3mm | - |
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Carte PCB : Emballage sous vide avec la boîte de carton
PCBA : Emballage d'ESD avec la boîte de carton
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