La carte PCB de HDI est un type particulier de carte PCB, et elle a la capacité des interconnexions à haute densité. En d'autres termes, elle a plus de fils ou de lignes de conduction par unité de superficie, utilisant la majeure partie de l'espace et offrant une carte PCB compacte. Mais le conseil fonctionellement n'est pas affecté.
Le conseil de HDI contient des vias aveugles et enterrés et contient souvent des microvias de 0,006 ou moins de diamètre.
Le conseil de HDI a une densité plus élevée de circuits que les cartes traditionnelles.
Tous les autres composants électroniques sont montés sur les cartes électronique (PCBs), qui sont la base.
PCBs ont des attributs mécaniques et électriques, les faisant pour des applications idéales. Les la plupart des cartes PCB fabriquées sont rigides, approximativement 90% d'aujourd'hui manufacturé de la carte PCB sont les panneaux rigides.
CAPACITÉS D'USINE | |||
Non. | Articles | 2019 | 2020 |
1 | Capacités de HDI | HDI ELIC (4+2+4) | HDI ELIC (5+2+5) |
2 | Compte maximum de couche | 32L | 36L |
3 | Épaisseur de conseil | Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed | Creusez l'épaisseur 0.05mm-1.5mm, l'épaisseur 0.3-3.5mm de conseil de Fineshed |
4 | Taille de Min.Hole | Laser 0.075mm | Laser 0.05mm |
Mechnical 0.15mm | Mechnical 0.15mm | ||
5 | Min Line Width /Space | 0.035mm/0.035mm | 0.030mm/0.030mm |
6 | Épaisseur de cuivre | 1/3oz-4oz | 1/3oz-6oz |
7 | Taille de Max Panel de taille | 700x610mm | 700x610mm |
8 | Exactitude d'enregistrement | +/-0.05mm | +/-0.05mm |
9 | Acheminement de l'exactitude | +/-0.075mm | +/-0.05mm |
10 | PROTECTION de Min.BGA | 0.15mm | 0.125mm |
11 | Max Aspect Ratio | 10:1 | 10:1 |
12 | Arc et torsion | 0,50% | 0,50% |
13 | Tolérance de contrôle d'impédance | +/--8% | +/--5% |
14 | Sortie quotidienne | 3,000m2 (capacité maximum d'équipement) | 4,000m2 (capacité maximum d'équipement) |
15 | Finissage extérieur | OR ÉPAIS D'ENEPING /ENIG /HASL /FINGER GOLD/IMMERSION TIN/SELECTIVE | |
16 | Matière première | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
vias 1.through de surface-surface,
2.with a enterré des vias et par des vias,
3.two ou plus de couche de HDI avec des vias traversants,
substrat 4.passive sans la connexion électrique,
construction 5.coreless utilisant des paires de couche
constructions 6.alternate des constructions coreless utilisant des paires de couche.
Coupe de conseil - film humide intérieur - DES - AOI - Brown Oxido - couche externe extrayez la stratification de couche - RAYON X et Rounting - cuivre réduire et oxyde brun - perçage de laser - perçage - Desmear PTH - électrodéposition de panneau - film sec de couche externe - gravant à l'eau-forte - essai d'impédance d'AOI- - trou de S/M Pluged - masque de soudure - marque composante - V-coupe de essai d'impédance - or d'immersion - - cheminement - essai électrique - FQC - FQA - paquet - expédition
Assemblage de carte PCB
Type de produit | Quantité | Délai d'exécution normal | délai d'exécution de Rapide-tour |
SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
Nos produits sont très utilisés en matériel de transmission, contrôle industriel, électronique grand public, éclairage de diode électroluminescente de matériel médical, aérospatiale, électronique automobile etc.
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