Double PCBs dégrossi ont les traces bilatérales avec une couche dessus et bas. Cuivre de bâti d'assembleur et composants conducteurs des deux côtés de la carte, qui permet aux traces de croiser plus de. Ceci a comme conséquence un plus à haute densité des circuits sans besoin de la soudure point par point. Pour ces types de cartes soyez plus complexe qu'il serait plus difficile produire PCBs à simple face, il.
Cependant, les avantages d'employer double PCBs dégrossi loin pour être supérieur au contre.
Classe de qualité | IPC standard 2 | Matériel | FR-4/Normal Tg/High Tg/Low Dk/HF FR4/PTEE/PI |
Nombre de couches | 1 - 8layers | Taille de conseil | Coutume |
Quantité d'ordre | 1pc - 10000+pcs | Épaisseur de conseil | 0.1mm - 0.8mm |
Temps de construction | 2days - 5weeks | Poids de cuivre (de finition) | 0.5oz - 6.0oz |
Min Tracing /Spacing | 3mil/3mil | Côtés de Silkscreen | Selon le dossier |
Côtés de masque de soudure | Selon le dossier | Couleur de Silkscreen | Blanc, noir, jaune |
Couleur de masque de soudure | Vert, blanc, bleu, noir, rouge, jaune | Finition extérieure | HASL - Mise à niveau de soudure d'air chaud |
revêtement de Soudure-arrêt---Huile de Soldermask | Vert, blanc, bleu, noir, rouge, jaune | HASL sans plomb - RoHS | |
revêtement de Soudure-arrêt---Coverlay | Film de pi et d'ANIMAL FAMILIER | L'ENIG - RoHS | |
Min Annular Ring | 3mil | Étain d'immersion - RoHS | |
Min Drilling Hole Diameter | 8mil | OSP - RoHS | |
Taille minimale de trou---Perçage (PTH) | 0.2mil | D'autres techniques | Masque de soudure de Peelable ; Doigts d'or ; Renfort (seulement pour substrat PI/FR4) |
Notre fonction d'IMMERSION :
Chaîne de production du semi-ensemble A-8 avec quatre machines de soudure de vague
1 chaîne de montage automatique en U pour les produits de construction en forme de boîte avec des stations d'essai
Four B-4 d'essai de vieillissement température à hautes températures/basse pour des produits requis pour l'essai de vieillissement
Avec le minuteur et le contrôle de température
Tous les produits sont 100% inspectés et examinés pendant le procédé d'IMMERSION
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Double assemblage de carte PCB de côté
polycopie de la pâte 1.Solder---technologie du bâti 2.Surface (de transfert)---soudure 3.Reflow---4.Inspection et contrôle de qualité---insertion 5.Through-Hole composante (procédé d'IMMERSION)---inspection 6.Final et essai fonctionnel
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SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
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Nos produits sont très utilisés dedans
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