Des composants ont pu être montés ou soudés des deux côtés. L'assemblée double face plus fréquemment est utilisée par rapport à l'à simple face. Les composants sont des deux côtés. Nous avons l'équipement à l'assemblée que le double a dégrossie PCBs.
De l'assemblage double face de carte PCB, les composants de surface-bâti seront placés des deux côtés de la carte PCB suivie du placement d'À travers-trou. Le placement composant d'à travers-trou peut seulement être fait après l'achèvement du procédé de montage extérieur des deux côtés de la carte PCB.
Matière première | FR4, Haut-TG FR4, CEM3, en aluminium, à haute fréquence (Rogers, taconique, Aron, PTFE,) |
Couches | 1-46 |
Épaisseur de cuivre | 0.3oz, 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz, 6oz |
Épaisseur diélectrique | 0.05mm, 0.075mm, 0.1mm, 0.15mm, 0.2mm |
épaisseur de noyau de conseil | 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, |
1.5mm, 2.0mm, 3.0mm et 3.2mm | |
Épaisseur de conseil | 0.3mm - 4.0mm |
Tolérance d'épaisseur | +/--10% |
Finissage extérieur | HASL sans plomb, l'ENIG, or plaqué, or d'immersion, OSP |
Couleur de masque de soudure | Vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, Matt Green, Matt Black, Matt Blue |
Couleur de légende | Etc. noir et blanc |
Types d'Assemblée | Bâti extérieur |
Thro-trou | |
Technologie mélangée (SMT et À travers-trou) | |
Placement dégrossi simple ou double | |
Revêtement isogone | |
Ensemble de couverture de bouclier pour le contrôle des émissions d'IEM | |
Fourniture de pièces | Plein guichetier, guichetier partiel, Kitted/consigné |
Types composants | SMT 01005 ou plus grand |
Lancement de BGA 0.4mm, POP (paquet sur le paquet) | |
Lancement de WLCSP 0.35mm | |
Connecteurs métriques durs | |
Câble et fil | |
D'autres techniques | Examen libre de DFM |
Assemblée de construction de boîte | |
Essai de 100% AOI et essai de rayon X pour BGA | |
Coût-vers le bas de composants | |
Essai de fonction comme coutume | |
Technologie de protection |
Assemblée de SMT : SMT fournit une technologie de pointe flexible.
Ces solutions incluent :
7 machines ultra-rapides de placement,
7 imprimantes automatiques avec l'alignement fiduciel,
2 machines de rayon X,
Machines d'entretien de BGA,
Machines d'essai des TCI
Notre fonction d'IMMERSION :
Chaîne de production du semi-ensemble A-8 avec quatre machines de soudure de vague
1 chaîne de montage automatique en U pour les produits de construction en forme de boîte avec des stations d'essai
Four B-4 d'essai de vieillissement température à hautes températures/basse pour des produits requis pour l'essai de vieillissement
Avec le minuteur et le contrôle de température
Tous les produits sont 100% inspectés et examinés pendant le procédé d'IMMERSION
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Double assemblage de carte PCB de côté
polycopie de la pâte 1.Solder---technologie du bâti 2.Surface (de transfert)---soudure 3.Reflow---4.Inspection et contrôle de qualité---insertion 5.Through-Hole composante (procédé d'IMMERSION)---inspection 6.Final et essai fonctionnel
valeur 1.Service
Système indépendant de citation pour servir rapidement le marché
Fabrication 2.PCB
Chaîne de production d'ensemble de pointe de carte PCB et de carte PCB
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Une équipe d'ingénieurs expérimentés de fourniture de composant électronique
Soudure du courrier 4.SMT
Atelier protégé de la poussière, traitement à extrémité élevé de correction de SMT
Type de produit | Quantité | Délai d'exécution normal | délai d'exécution de Rapide-tour |
SMT+DIP | 1-50 | 1WD-2WD | 8H |
SMT+DIP | 51-200 | 2WD-3WD | 1.5WD |
SMT+DIP | 201-2000 | 3WD-4WD | 2WD |
SMT+DIP | ≥2001 | 4WD-5WD | 3WD |
PCBA (2-4Layer) | 1-50 | 2.5WD-3.5WD | 1WD |
PCBA (2-4Layer) | 51-2000 | 5WD-6WD | 2.5WD |
PCBA (2-4Layer) | ≥2001 | ≥7WD | 5WD |
PCBA (6-10Layer) | 1-50 | 3WD-4WD | 2.5WD |
PCBA (6-10Layer) | 51-2000 | 7WD-8WD | 6WD |
PCBA (10-HDILayer) | 1-50 | 7WD-9WD | 5WD |
PCBA (10-HDILayer) | 51-2000 | 9WD-11WD | 7WD |
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